芯高科技 CEO Dr. David Ng 芯高科技的某位成员参加了2023年国际电气工程学会（IECE）年会并发表了论文。

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Dr. David Ng 芯高科技最近发表了题为“面向 USB-C 和 RISC-V 智能电动汽车应用的自下而上自上而下高效电源集成电路设计流程”的研究成果。

演讲重点介绍如何开发一种有效的电源集成电路设计方法，结合自下而上和自上而下的方法，以满足电动汽车中支持 USB-C 和 RISC-V 的智能系统的需求。目标是简化设计流程，以增强汽车应用的性能和功能。